使用说明: 1.客户可根据用途选择LED胶体形状、封装形式、外形尺寸、引脚(长、短),提出波长、亮度、半功率视角要求。 2.焊接条件:烙铁焊接,烙铁(^高30W)尖端温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒;浸焊^高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,焊接位置离胶体至少2毫米。 3.引脚成形必须在焊接前完成,必须用夹具、离胶体2毫米才能折弯支架,支架成形须保证引脚间距与线路板上一致。 4.LED安装须注意各类器件外线排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不得超过其规定的极限。 5.LED工作温度-30℃~85℃、储存温度-30℃~100℃。 6.清洗:当用化学品清洗胶体时须小心,有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。 |